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          貼片加工機器挑選指南以及焊點流程相關說明
          發布時間:2021-09-01 閱讀次數:356次

            貼片加工大家應該都聽說過,這是現代小型電子元件加工之中的常見工序。今天小編要和大家聊的話題就和貼片加工有關。大家知道貼片加工時候的焊接點應該如何處理嗎?貼片加工的時候又應該如何進行機器的選擇?下面就讓小編帶大家去看看吧。以下關于“貼片加工機器挑選指南以及焊點流程相關說明”的介紹。

            【貼片加工參照什么條件選擇機器】

            簡單的貼片作業就是用人手進行的手動作業,其實就是拾起一個元件,然后在放大鏡的幫助下,再用鑷子把它放到PCB上,手持烙鐵進行焊接,這個元件的組裝就大功告成了。

            如果你只是偶爾組裝PCB,可以說這個方法是非常好用的。而所需要考慮的其他事情,其實就是元件的尺寸(大元件還是小元件),元件的尺寸影響手工放置和焊接的時間。細間距元件則是另一回事了,如果需要放置這種元件,則需要更高的準確度和精確度,往往到了這個時候,人的因素起到非常大的作用。

            這樣,貼片作業將變得極其繁瑣而且相當費時。 由于各種PCB的尺寸和復雜程度不一樣,為了能夠更直觀的進行比較,在談到生產量時,是以每小時裝貼的元件數量即CPH來計算SMT貼片生產量。這種計算方法可以幫助SMT加工廠家決確定需要什么級別的自動化機器。

            1、手動系統

            簡單的是手動組裝系統,對于沒有機器輔助裝置的手工貼片,的費用是適當的手工工具。的機器,通常用是模塊化機器,或者是專門定制的機器,這種機器不需要有人值守。在這種市場上的買家可能傾向于投資回報率(ROI)而不是初始成本。

            對于產量少,但逐漸上升,需要逐步提高手工生產產量同時改善質量,并減少產品的返修或被退回的情況下,希望使用手動貼裝系統,不過,操作人員放置元件的精確性受到操作人員能力的限制。使用有機器輔助裝置的手動系統,就有以下好處:操作人員比較不會疲勞;貼片錯誤比較少;可以更好地進行控制;改善成品率,返修較少。

            機器輔助手動系統可能配備X-Y工作臺,裝有真空拾取頭或真空拾取筆;并有人機控制夾具,可以減輕操作人員的疲勞;除了X和Y軸定位,增加了旋轉(θ)和高度(Z)的定位夾具。 有些機器有液態錫膏涂布器供選擇,如果不使用模板印刷機,在把元件放置到PCB之前使用涂布器涂布錫膏。其他選用件包括:元件盤、液態錫膏涂布器、帶式送料器、送料器導軌、視覺輔助工具以及基座。

            在大多數情況下,購買機器輔助手動系統時,可以只購買必需的東西,選用件可以在以后需要時再添加。

            2、半自動系統

            由于市場上的自動化程度更高的貼裝系統大家越來買得起,目前只有極少數半自動貼裝機還在生產。早從手動操作直接挑到全自動系統時,成本過高,這時出現了這些半自動的貼裝機,提供一些功能來協助手動操作。

            對于半自動化的機器,更正確的名稱應是“強化手動操作”系統。半自動化貼片機通常包括一個有連接到視覺系統的計算機,視覺系統顯示元件在組件上的位置,但放置元件的操作仍然是手動完成。對于小批量生產,這種類型機器可以幫助操作人員把超細間距元件放置得更精確,這種超細間距元件的放置很難用簡單的機器輔助手動機器進行操作。

            3、簡單易用

            大多數貼片機能夠貼裝的PCB尺寸相當廣泛,貼片機的工作臺設計成可以容納尺寸16英寸x24英寸的PCB。這種機器很容易對元件進行控制,并且提高精度,很快可以學會。在大多數情況下,不必對機器操作人員進行培訓。

            不要忽視電氣方面的要求。要保證你購買的機器能夠在你的SMT加工生產環境中把插頭插到插座上就立即開始工作,不必重新拉電線,或者使用轉接器或變壓器。

            4、自動貼片機

            全自動貼裝機是電路組裝操作中復雜的部分,自動貼片機比手動機器或半自動貼片機更普遍,但是按貼片能力和成本,自動貼片機的種類又是多的。在開始評估工藝時,要牢記兩點,一是速度,每小時貼裝的元件數量(CPH),二是機器的性能。這兩點決定著你需要哪種類型的貼片機。

            5、速度

            在評估工藝時,機器的類型是首要因素。由于PCB的尺寸和復雜程度不一樣,為了進行比較,我們在談論機器的產量時,是按每小時貼裝的元件數量,即CPH。

            6、貼片機的性能

            這是選擇自動貼片機時要考慮的第二個決定性因素。在方面,其實只需要關注機器的精確度與可重復性,拾起放置的定心方法這兩個方面的性能即可。

            7、精確度與可重復性

            作為生產機器,我們通常建議按精確度是±0.001英寸、細間距元件能力是12密爾、重復性好的基本要求來尋找機器。要清楚地意識到,便宜的機器很難達到這些標準。機器的定位系統有幾種類型,不同類型的機器采用不同的定位方法,元件送料器也各不相同,所有這一切都將影響組裝的質量和成品率。

            8、元件定位系統

            拾起每個元件后,在拾起工具中只需使用各種定心方法中的一種方法對元件定心,然后,必須把元件精確地放到PCB的X-Y位置上。常用的三種元件放置定位方法:沒有反饋系統的放置定位;使用旋轉編碼器放置定位;使用線性編碼器放置定位。

            9、貼裝機的結構

            選擇貼裝機時,要考慮它的結構。貼裝機的結構決定它的貼裝CPH的有效范圍和機器的面積,包括機器能夠容納的元件送料器的數量。貼裝機的兩種結構:全焊鋼架結構和用螺栓固定的框架。

            10、錫膏和助焊劑的涂布

            所有的貼片機都應該有涂布液體材料的系統。常見的液體包括錫膏、粘合劑、潤滑劑、環氧樹脂、助焊劑、粘膠、密封膠等等。這是一個非常重要的功能,在制作樣機組件或一次性PCB組裝時,液體涂布系統非常有用,不需要為這種組裝制作專用的印刷機機模板或網板箔,可以節約成本。

            11、元件送料器

            如果機器的任務是專門組裝使用少量元件的組件,那么送料器的類型與數量是很容易確定的。不過,對于合同組裝車間,這種情況不多,因此,這種車間不知道他們將組裝的PCB是什么類型,也不知道下一個組裝任務將需要組裝多少種不同的元件。有些OEM組裝的PCB的范圍很大,如果他們打算使用同樣的機器來組裝樣機PCB和幾種不同的PCB,購買的機器必須有靈活性。

            【貼片加工的焊點應該如何處理】

            隨著技術的進步,手機,平板電腦等一些電子產品都以輕,小,便攜為發展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說,在生產過程中,SMT的質量終表現為焊點的質量。

            目前,在電子行業中,雖然無鉛焊料的研究取得很大進展,在世界范圍內已開始推廣應用,而且環保問題也受到人們的廣泛關注,采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。

            良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發生失效。

            外觀表現為:

            (1) 完整而平滑光亮的表面;

            (2) 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中;

            (3) 良好的潤濕性;焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,不超過600.

            SMT加工外觀檢查內容:

            (1)元件有無遺漏;

            (2)元件有無貼錯;

            (3)有無短路;

            (4)有無虛焊;虛焊原因相對比較復雜。

            一、虛焊的判斷

            1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

            2、目視或AOI檢驗。

            當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點 中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相親融等,就要引起注意了,即便輕微的現象也會造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

            二、虛焊的原因及解決

            1.焊盤設計有缺陷

            焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷,不到萬不得以,不要使用,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計。

            2.PCB板有氧化現象

            即焊盤發烏不亮。如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。

            3.印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭

            使相關焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

            4.SMD(表貼元器件)質量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。

            (1)氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高,此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況,且買回來后要及時使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。

            (2)多條腿的表面貼裝元件。其腿細小,在外力的作用下極易變形,一旦變形,肯定會發生虛焊或缺焊的現象,所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

            以上關于“貼片加工參照什么條件選擇機器”和“貼片加工的焊點應該如何處理”的介紹,希望能讓您了解“貼片加工機器挑選指南以及焊點流程相關說明”帶來幫助。

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