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          SMT貼片發展趨勢的介紹及其處理技術的解析
          發布時間:2021-05-11 閱讀次數:387次

            隨著競爭激烈的市場變得越來越激烈,為了生存,有必要制造產品成本。人工成本、生產率、產品質量優勢。SMT貼片機貼裝技術可有效提高生產效率、降低成本、保證質量,這里,我們將會帶著大家來深入的了解一下它。下面我們就“SMT貼片發展趨勢的介紹及其處理技術的解析”來詳細了解下。

            【SMT貼片的發展前景】

            還需要對新的人才做好一段時間的SMT貼片生產加工培訓,及SMT貼片加工機械的操作步驟介紹。與其浪費時間培育新的人才,不如想象方法挽留人才。

            一般而言針對SMT貼片加工廠而言,我們會感覺管理九零后職工好難,你想要進行權威式的管理,可是人家根本不甩你,有的乃至“路見不平一聲吼、吼完立馬辭職走”。這背后其實是因為我們對90后產生了誤解。

            在過去,SMT貼片加工廠的模式:是對于SMT貼片加工企業來說,如果想要發展壯大,就要大量地招聘員工,跟他們簽訂勞動合同,提供相應的薪酬待遇、培訓機會、晉升職位、績效考核,作為雇傭關系的保障;而對于員工來說,如果想要長期、穩定地掙錢,就要進入到企業固定的組織當中。

            在這樣的情況下,公司出多少錢、職工干幾個活,那是某種簡單的商業交易關系,企業是雇傭者而員工是被雇傭者,員工相當于企業的資產,就應該“低人一等”,完全聽命于管理者。

            而現在,貼片加工廠的模式:過去長期、穩定的雇傭格局逐漸被打破,大家開始追求更加靈活、自由、彈性的工作方式。九零后就誕生在互聯網時代當中,許多人根本不害怕換工作,感覺掙錢的方式五花八門、就業的機會到處都是,條條大路可以通羅馬。

            但本質,貼片加工廠你要管理人才,留得人才,其實很簡單。在網絡時代,公司和職工的關聯能否持久,取決于能否不斷地給雙方創造價值。

            例如公司要告訴職工:“只要你讓我們的公司更有價值,我們就會讓你更有價值。”而職工也會告訴他們的老板:“只要企業幫助提高我的能力,我也會幫助加工廠發展壯大。”

            【SMT貼片的處理工藝分析】

            SMT貼片紅膠浮高處理:

            紅膠過回流焊固化后,如產生貼裝元件浮高,可能是由于:

            (1)升溫速率過快,紅膠膨脹過度;

            (2)紅膠中氣泡太多;

            (3)貼裝元件時,貼片位置設置不當。

            SMT紅膠浮高分析與解決:

            1、貼片膠無品質問題產生:

            浮高是pcb板上是否有板硝,印膠前用防靜電毛刷刷一下;

            膠量是否印太多(一般0.15-0.20mm鋼網即可),鋼網開0.25mm厚了不行的;

            貼 片機適當給予一定貼裝壓力,pcb板下面放頂針;過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。

            2、貼片膠有品質問題問題就很多了,比喻回溫受潮;熱膨脹系數偏高等;

            3.印刷問題 :有無印刷過厚,偏位,拉尖等。

            4.元器件貼裝壓力過小。

            5.回流焊是熱風還是什么?有無放到軌道的正中心過爐。

            6.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致,鋼網同樣也是開孔是否一致.

            7.普遍,容易出現的情況是:固化時預熱區升溫速率過快。紅膠的主要成分是環氧樹脂,其在受熱后會出現膨脹,就是熱膨脹系數.其在越短的時間受熱越高,其熱膨脹系數越大.回流焊時,如果預熱區升溫的速度過快,紅膠就會在瞬間膨脹,熱膨脹系數就會達到極限將平貼于pcb表面的組件頂起而形成高件.

            以上關于“SMT貼片的發展前景”和“SMT貼片的處理工藝分析”的介紹,希望能讓您了解“SMT貼片發展趨勢的介紹及其處理技術的解析”帶來幫助。

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